深圳芯视微系统科技有限公司

项目名称：用芯摄像——3D深度感测、360度拼接点云建模

企业性质：港资企业

组别：初创企业组

奖项：一等奖

项目简介：此3D深度摄像模块基于以八寸晶圆工艺量产的自主研发MEMS扫描芯片，透过静电驱动振镜、反射红外激光射线，搭配红外摄像头接收，并经过自行开发的算法计算后产生百万级点云。此代在硬件、SDK软件以及深度算法上都有突破性的提升。

目前成像的百万级点云结构已可达到如针头一样精细的亚毫米精度，为一般散斑结构光技术的30倍以上，ToF深度摄像头的4倍以上。因此，采用OPUS的方案，能更精准、清楚地将物体的轮廓、纹路、深度描绘出来。高精度将能大量应用于工业场景，包含机器人手臂、立体建模、AI识别、安全监控、医美术前谘询、精细零件检测、疲劳驾驶等。

此外，根据市场需求，OPUS算法团队自行开发出360。点云三维拼接建模，透过拍摄十多张不同角度的影像，就能在短时间内完成拼接运算。此功能将展示于此项目中，而整套软硬件模组方案预计于今年年底商品化。这项技术将大量延展3D摄像头的AR/VR市场应用商机，在游戏、电商产品、智能手机、电脑绘图上都能做相对应结合，期待透过此次参赛，认识更多合作伙伴，共同创造更多创新延伸、新兴应用场景。